半導體(tǐ)廠投資85%面向300mm設備

中國作(zuò)為(wèi)全球主要系統級電(diàn)子制(zhì)造中心，産品覆蓋面非常廣，從彩電(diàn)、多(duō)媒體(tǐ)播放器(qì)到手機，可(kě)謂應有(yǒu)盡有(yǒu)。越來(lái)越多(duō)的公司依賴中國作(zuò)為(wèi)其制(zhì)造基地，以應對全球市場(chǎng)的激烈競争。

正是這個(gè)巨大(dà)的市場(chǎng)推動着中國半導體(tǐ)的設備與材料業，使其在過去的一年中變得(de)異常活躍。與2005年截然不同，2006年對絕大(dà)多(duō)數(shù)半導體(tǐ)芯片制(zhì)造設備商來(lái)說是個(gè)出人(rén)意料的好年頭。放眼未來(lái)，在未來(lái)的三年內(nèi)，芯片制(zhì)造廠在設備上(shàng)的耗資較2001年-2006年的增長模式會(huì)更為(wèi)穩定。300mm芯片制(zhì)造設備将成為(wèi)新設備市場(chǎng)的主力軍，與此同時(shí)，由于越來(lái)越多(duō)的芯片制(zhì)造生(shēng)産線轉移到中國內(nèi)地，二手設備市場(chǎng)亦将茁壯成長。 

随着更多(duō)的300mm芯片制(zhì)造生(shēng)産線在中國內(nèi)地投産，以及韓國和(hé)中國台灣等地區(qū)的産能陸續轉到中國內(nèi)地，預計(jì)2006年到2007年中國內(nèi)地芯片制(zhì)造廠材料的增長可(kě)能超過60%。而到2008年，中國內(nèi)地芯片制(zhì)造的耗材将占到全球耗材市場(chǎng)的5%以上(shàng)。在過去的五年中，中國半導體(tǐ)市場(chǎng)年增長率一直位居全球首位，并且預計(jì)在未來(lái)三年裏，中國市場(chǎng)仍将保持強勁增長趨勢。 

在不斷變窄的利潤空(kōng)間(jiān)以及全球芯片制(zhì)造市場(chǎng)猛烈競争的迫使下，中國半導體(tǐ)制(zhì)造商不斷向更先進的技(jì)術(shù)節點靠攏。到2006年末，已經開(kāi)始90nm工藝技(jì)術(shù)的量産，而65nm的研發也正積極努力地開(kāi)展。伴随國際IDM廠商将在華逐步建廠，中國芯片制(zhì)造的總體(tǐ)能力将在未來(lái)三年內(nèi)，進一步提升到更為(wèi)先進的工藝技(jì)術(shù)。 

中國不僅在芯片制(zhì)造方面擁有(yǒu)相當的投資，在本土設備領域也下了相當的功夫。在同等功能與配置的情況下，中國本土設備制(zhì)造商生(shēng)産的設備價格要低(dī)于進口設備，但(dàn)主要還(hái)是面向中國市場(chǎng)。中國本土設備廠商目前已經成功研制(zhì)出一些(xiē)200mm和(hé)300mm芯片制(zhì)造設備。在**的芯片制(zhì)造廠，盡管用本土研制(zhì)的設備來(lái)進行(xíng)量産目前還(hái)未形成氣候，但(dàn)是國內(nèi)**的芯片制(zhì)造廠已經同一些(xiē)本土設備廠商簽訂了銷售合同或正在進行(xíng)評估。 

本土設備廠商和(hé)芯片制(zhì)造商的合作(zuò)模式已經悄然形成，兩者将共同開(kāi)發90nm-0.25μm的關鍵設備和(hé)工藝。 

中國今後仍将會(huì)是生(shēng)産制(zhì)造的大(dà)本營，而半導體(tǐ)設備和(hé)材料業也将随之穩步增長。